该厂为8屏幕尺寸晶圆种植线配建的超软水软件系统，时刻制造含硅污水150吨。污一般的水都虽无巨资属，但硅量高易水垢，且电阻功率率需高于18MΩ·cm才可回收利用。增加了加工制作工艺没办法能够满足新颁发的《电子无线工业园水破坏物排出规格》（GB39731-2020）格外排出允许值。 废液的成分的特点 重要弄脏物 ：溶液硅（200-300mg/L）、粉末硅（粒度0.1-1μm） 特种规范要求 ：TOC<10μg/L，硼含量<5μg/L 水的硬度特征参数 ：低纯水电导率（<50μS/cm）但硅类化合物状态多样化 整理施工工艺步骤 多元化适用"梯级膜隔离+电去正离子"组和新工艺： 微滤预净化处理 ：1μm瓷器膜手机拦截大颗粒状硅，通量维系80LMH 正离子传递硅橡胶 ：D201大孔树酯选性吸出硅酸分子式 一级RO系统 ：1段回收处理率60%，其二段用到高脱硼膜构件 EDI电去铁离子 ：电流量高密度2A/m²，保持除去的残留物铝离子 紫外光除臭 ：254nm紫外线的线含水量40mJ/cm² 科技成效 搭建上用阻硅剂（无机胺类黏结物），廷迟膜严重污染周期长3倍 EDI控制器全新流道设定，硅清理率增强至99.8% 网上硅研究检测仪（自动测量范畴0.1-500μg/L）实现了有目的操控 电脑运行成效明显 经第四方判断： 总硅从280mg/L高于0.05mg/L 硼含锌量从8μg/L下降0.3μg/L 系統回笼率从原40%完善至68% 膜换成周期长延长了至5年，年电脑运行成本预算缩减35%